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昆山小溪电子有限公司

道康宁硅胶

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G751导热散热硅脂胶
G751导热散热硅脂胶 包装.0.6g.1g.1kg.G-751导热散热硅脂胶.导热率4.5w/mk.晶体管、ic散热.具有导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物,产品专为各种仪器、仪表及电子元器件与组合体的填充而研制开发的一种导热绝缘有机硅材料,广泛涂敷于各种电子产品.电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用,降低固体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。如:广泛涂敷于各类电子产品、电器设备中的发热体(功率管、可控硅、
2011-03-26
575H施敏打硬黄胶
575H施敏打硬黄胶 包装.3kg.575H黄胶.CEMEDINE施敏打硬黄胶.不仅具有橡胶粘接所具备的标准性能,而且经过MIL的性能测试结果,一般都具有下列各种特性.施敏打硬具有良好的粘接性.施敏打硬具有良好的耐热性.施敏打硬硬化后的皮膜.不但具有强劲的粘力,而且具有良好的耐弯曲性.操作简便.用途:天然橡胶以及人造橡胶和金属品的粘着/橡胶皮(限于橡胶皮反面加附有棉沙布的制品)各合板的粘合,皮革制品.纺制品.木材.玻璃棉.海棉橡胶等的粘着.其他如陶瓷.混凝土的粘着
2011-03-26
SX-720施敏打硬硅胶
SX-720施敏打硬硅胶 包装.200g.333g.SX-720硅胶施敏打硬丙烯聚烃硅氧,CEMEDINE,SUPER物性:施敏打硬CEMEDINE工业用接著剂.产品优点.一液型速硬化弹性粘合剂.无溶剂.无毒性、耐热、耐寒性好、用途广泛。合乎环保要求减省工序、社合应用于污垢、危险及应用技术有困难的地方。产品优点.二液型、常温硬化环氧树脂粘合剂,无溶剂、耐热、耐候、耐水、耐油、耐溶剂及耐药品性良好用途广泛,适用于电子、电气产品元件的密封及粘合.超多用途无溶剂型高机能
2011-03-26
1401.B.C.螺丝固定剂
1401.B.C.螺丝固定剂 1401B.....绿胶.日本三建.电子.电器.航空及车辆.螺丝固定剂.抗震动.抗冲击.防松驰..1kg. 1401......透明.日本三建..........................1kg. 1401C.....红色.日本三建..........................1kg. 道康宁/粘结/密封.SE9168/SE9186/SE9187/SE9189/SE9184/SE9152HT/SE9188/SE9185/S
2011-03-26
KE3490信越粘接密封
KE3490信越粘接密封 包装.330ML.KE-3490粘接密封.此种产品具有*的难燃性能,同时还有自淬的特性,应用于电气绝缘及接着,适用温度范围广阔.信越KE-3490主要应用:对难燃有要求的各种电子零件和机构的粘结、密封与固定场合;出口产品多具此类要求。具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易于维修及*的密封防潮特性。如:电器柜;太阳能电池;电池;混合集成电路;TC热风扇与元件;电器制品;电源;传感器;荧光灯具;薄膜开关;LED显示板;军事电子器件;航空系统;
2011-03-26